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    技术中心

    技术中心

    • UV紫光LED波长分段及对应的应用分析

      UV紫光LED波长分段及对应的应用分析

      UVLED即紫外发光二极管,属于LED的一种,是按照一定的比例集成发光波长为200nm至450nm的大功率LED芯片,形成峰值波长为200nm至450nm波段中某个波长的光源。

      应用领域
      一、主要应用
      1、微电子行业UVLED光固化应用
      2、PCB行...

    • LED紫光的主要应用领域

      LED紫光的主要应用领域

      目前紫外光应用包括印刷固化、钱币防伪、皮肤病治疗、植物生长光照、破坏微生物(如细菌病毒等分子结构),因此广泛应用于空气杀菌、水体净化和固体表面除菌消毒等领域。

      传统紫外光源采用汞蒸气放电的激发态来产生紫外线...

    • 如何评判LED灯珠的质量

      如何评判LED灯珠的质量

      1、芯片辐射功率的区别

      以三安LED芯片某型号为例,芯片尺寸为23X10mil,这个芯片有4个辐射功率等级(I=20mA),辐射功率越高,做出的灯珠越亮。

      D24——辐射功率 26-28mW
      D25——辐射功率 28-30mW
      D26&mda...

    • LED色温基础知识

      LED色温基础知识

      自然界的光线不尽相同,可感知到的物体颜色依赖于照射它的光源。人类的大脑可以很好地“校正”这些颜色变化,但是我们所使用的胶片或CCD/CMOS感光器却不能完成这样的任务。

      如果一个物体燃烧起来,首先火焰是红...

    • LED静电的预防与检测

      LED静电的预防与检测

      随着LED业内竞争的不断加剧,LED品质受到了前所未有的重视。 LED在制造、运输、装配、使用过程中,生产设备、材料和操作者都有可能给LED带来静电(ESD)损伤,导致LED过早出现漏电流增大、光衰加速;因此,静电对LED品质有非常重要...

    • COB封装LED显示屏技术原理及优缺点分析

      COB封装LED显示屏技术原理及优缺点分析

      板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规...

    • LED灯珠的组成以及其主要构件分析

      LED灯珠的组成以及其主要构件分析

      LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。


      LED灯珠支架

      1、支架的作用:导电和支撑
      2、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
      3、支架的种...

    • LED封装的连接方式及特点

      LED封装的连接方式及特点

      LED在应用中的配置形式取决于多方面的因素,其中包括应用要求、LED参数与数量、输入电压、效率、散热管理、尺寸与布局限制及光学等。最简单的配置形式是单个LED,采用这种设计的应用例多,如汽车内顶灯 (地图灯、阅读灯 )...

    • LED的主要封装形式分类及应用

      LED的主要封装形式分类及应用

      不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,使得LED封装形式多种多样。目前,LED按封装形式分类主要有Lamp LED、Top LED、Side LED、SMD LED、High Power LED、Flip Chip LED等。

      Lamp LED(垂直LED)
      Lamp L...

    • LED显示屏生产过程中质量保障的主要技术控制

      LED显示屏生产过程中质量保障的主要技术控制

      从显示技术上说,LCD显示屏是由液态晶体组成的显示屏,而LED显示屏则是由发光二极管组成的显示屏。LED数码显示中每一个像素单元就是一个发光二极管,如果是单色,一般是红色发光二极管。

      下面与大家一起来分析LED质保八大技...